【TechWeb】小米公司创始人雷军今天宣告，小米自主研制规划的手机SoC芯片玄戒O1行将露脸，该芯片选用第二代3nm工艺制程，标志着中国内地在3nm芯片规划上获得打破，紧追世界领先水平。小米因而成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研制规划3nm制程手机处理器芯片的企业。
现在，全球可以大规模量产第二代3nm工艺制程的只要台积电一家。小米玄戒O1也挑选了由台积电代工。关于小米玄戒O1不受代工约束的问题，有报导称，虽然上一年11月美国施行出口约束，台积电不再被答应为中国内地客户出产7nm或更先进节点的AI芯片，但智能手机芯片并未遭到这些约束。
小米玄戒O1的露脸或许引发商场对小米与高通未来协作的猜测。高通一直是小米手机首要的SoC芯片供货商，两边有深沉的战略协作伙伴关系。估计在未来一段时间内，小米的大都手机将接着运用高通芯片。而小米玄戒O1或许会在一些旗舰机上选用，与高通芯片并行运用，以优化功能。（Suky）
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